昌红科技:公司半导体板块的鼎龙蔚柏半导体晶圆载具生产环境已经完备,具备了批量生产的条件


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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司现在半导体板块业务进展情况如何?产品研发有进度吗?

昌红科技(300151.SZ)8月18日在投资者互动平台表示,公司半导体板块的鼎龙蔚柏半导体晶圆载具生产环境已经完备,具备了批量生产的条件。已陆续接受若干头部晶圆企业的审厂,向下游客户交付样品,公司正加紧对样品中发现的问题进行分析改进。部分产品小批量通过验证,公司将积极推进相关产品的订单落地。

(记者 毕陆名)

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