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鸿海集团AI接单再传捷报，首度拿下英伟达HGX服务器AI芯片基板大单，供货比重超过五成，加上此前已获得该公司另一款DGX服务器AI芯片基板订单，现阶段英伟达最重要的两款AI服务器基板订单，鸿海集团均有份，且供应比重逐步放大。鸿海将在今天台股盘后举行法说会，现正处于法说会前缄默期。业界认为，鸿海已跃居全球AI芯片龙头英伟达的芯片基板最大供应商，加上iPhone 15系列新机即将亮相、电动车第四季度开始出货，鸿海下半年三箭齐发，业绩将大爆发。(台湾经济日报)

目标规模50亿元，浙江省拟设集成电路产业基金

日前浙江省产业基金拟联合绍兴国有出资主体和社会资本组建设立浙江省集成电路产业基金，目标规模50亿元人民币。该基金将重点支持集成电路设计、制造、设备、材料产业链为主的产业领域，高水平助力建设浙江特色现代化产业体系。（集微网）

传高通清库存芯片大降价，幅度高达一至二成

手机市场复苏不如预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低端5G手机芯片，且降价程度“相当有感”，高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第4季，联发科备战。业界分析，高通此次大规模降价，凸显中低端5G手机市场买气清淡的窘境。(台湾经济日报)

1、软银集团就收购旗下愿景基金持有的25%的Arm的股份进行谈判；

2、台媒称晶圆代工大厂已向晶圆供应商提出下修明年长约价格，后者为业界最重要供应商；

3、预测：2023年国产半导体设备销售收入增长38%左右，将达到817亿元；

4、海关总署：我国前7个月集成电路进口减少%；

5、日本计划明年4月起为半导体、电动车电池生产提供减税优惠。

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